六部门：加大基础零部件、基础电子元器件等攻关

  7月2日，工信部等六部门发布加快培育发展制造业优质企业的指导意见。意见提出，推动产业数字化发展，大力推动自主可控工业软件推广应用，提升公司软件化水平。

  依托优质企业组建创新联合体或技术创新战略联盟，开展协同创新，加大基础零部件、基础电子元器件、基础软件、基础材料、基础工艺、高端仪器设施、集成电路、网络安全等领域关键核心技术、产品、装备攻关和示范应用。

  意见指出，提高优质企业自主创造新兴事物的能力。支持参与制造业创新中心、国家工程技术研究中心等创新平台建设，承担国家重大科学技术项目、重大技术装备创新发展工程。引导参与信息技术应用创新重大工程，推广经验成果。推动产业数字化发展，大力推动自主可控工业软件推广应用，提升公司软件化水平。

  依托优质企业组建创新联合体或技术创新战略联盟，开展协同创新，加大基础零部件、基础电子元器件、基础软件、基础材料、基础工艺、高端仪器设施、集成电路、网络安全等领域关键核心技术、产品、装备攻关和示范应用。推动国家重大科研基础设施和大型科研仪器向优质企业开放，建设生产应用示范平台和产业技术基础公共服务平台。（科技部、工业与信息化部、国务院国资委按照职责分工负责）

  意见还指出，引导优质企业高端化智能化绿色化发展。对标世界一流企业，快速推进新一代信息技术和制造业融合发展，加大技术改造力度，加强质量品牌建设，参与国际技术规范、标准制定，提高中高端供给能力。

  实施智能制造工程、制造业数字化转型行动和5G应用创新行动，组织实施国有企业数字化转型行动计划，打造一批制造业数字化转型标杆企业，培育一批综合性强、带动面广的示范场景，建设和推广工业网络站点平台，开展百万工业APP培育行动，实施网络安全分类分级管理，积极发展服务型制造新模式新业态。支持参与实施工业低碳行动和绿色制造工程，在落实碳达峰、碳中和目标中发挥示范引领作用。（工业与信息化部、国务院国资委按照职责分工负责）

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  高端测量仪器都是由许多电子元器件组成，仪器在工作过程中，电子元器件产生的热量汇聚，使仪器内部温度上升，导致仪器精度下降。高端测量仪器是怎么样才能解决温度对自身精度的影响呢？ 温度影响电子元器件的性能 1.对二极管伏安特性的影响 在环境和温度升高时，二极管的正向特性曲线将左移，反向特性曲线所示。在室温附近，温度每升高1℃，正向压降减小2~2.5mV；温度每升高10℃，反向电流约增大一倍。可见，二极管的特性对温度很敏感。 图 1 二极管的伏安特性 2.对晶体管输入输出特性的影响 由于半导体材料的热敏性，晶体管的参数几乎都与温度有关。 温度对输入特性的影响：与二极管伏安特性类似，当温度上升时，正向偏移将左移，反之将右移，

  电子元器件分为两大类，一类是元件，一类是器件。检测好坏一般用万用表，对于元件主要依据它的自身特性来检查。 在维修过程中，根据故障情况要用万用表来检测电子元器件的好坏，如测量方法不正确就很可能会引起误判断，这将给维修工作造成困难，甚至造成不必要的经济损失。测量方法分为元器件测试和线路板在路测试两种方式。在路测试：断开变频器电源，在不拆动线路板元器件的条件下，测量线路板上的元器件。对于元器件击穿、短路、开路性故障，这种检测的新方法可以方便快捷的查找出损坏的元器件，但还应考虑线路板上所测元器件与其并联的元器件对测量结果所产生的影响，防止造成误判断错误。下面介绍电子元器件好坏的判断方法： 1.普通二极管的检测：用MF47型万用表测量，将

  的好坏 /

  医疗行业正在经历一场巨变。从预防、诊断到治疗的每一个阶段，我们正真看到慢慢的变多的数字化解决方案贯穿其中。医学4.0只能在医学和工程学科交汇的协同工作基础上发挥作用。因此，我们无比自豪地推出electronica 医疗电子 会议（ eMEC ）作为这一跨学科合作伙伴关系的完美平台。2018年11月15日的首届electronica 医疗电子 会议将宣扬创新活动和空间概念的主题。 电子技术是医疗科技领域创新的核心。曾经涌现出许多重要发展方面的案例，比如X射线机和心脏起搏器。现在，随网络、智能数据分析和远程医疗技术推动医疗服务朝着数字化方向发展，电子设备已成为其中不可或缺的要素。同时，得益于全球人口的老龄化问题和迅速增加，以及对于医学领域个性

  在过去几年中，行业已习惯于不断加剧的供应链挑战，例如元器件短缺。这些挑战对依赖电子元器件的各行业造成了许多问题。 汽车行业遭受元器件短缺的打击较为严重。由于新冠疫情期间汽车需求一下子就下降，该行业取消了微处理器的订单。然而，当需求回暖，重新订购这些元器件为时已晚，因为游戏主机等消费品制造商已经将许多元器件抢购一空。 这种情况某些特定的程度上源自对亚太地区芯片制造商的过度依赖。日本和中国及中国台湾主导了集成电路的生产——事实上，这些地区生产的芯片产量占全世界的75%。美国正在考虑制定提升产量的计划，其产量占当前全球芯片制造的12%。同时，英特尔正在美国建造四家芯片生产厂，三星也制定了在美国建造半导体晶圆厂的计划，这些举措将带来进一步的

  各有关单位： 为了配合国家军民融合发展国防装备及迎接5G时代，特举办2018（第四届）军工电子元器件制备新材料与防护技术研讨会，本大会宗旨是，提供先进电子元器件制备新材料及其防护新技术、新工艺、新应用，军工电子技术发展需求交流与研讨平台，为研发、设计、生产、应用建立纵向协作机会，也为先进电子元器件新材料横向契合创造合作机遇。 大会定于12月1-3日在江苏•常州阳光国际大酒店举办，届时将邀请业内专家就电子元器件新材料及防护方面的广泛关注点做相关报告。诚邀相关单位的领导、专家、同仁届时到会（谢绝境外、国外企业人员参加），就共同关心的电子元器件新材料及防护发展的新趋势、新科技、新需求、新应用等进行研讨和报告，为国防装备升级献计献

  电子元件是组成电子科技类产品的基础，了解常用的电子元件的种类、结构、性能并能正确选用是学习、掌握电子技术的基本。常用的电子元件有：电阻、电容、电感、电位器、变压器等，就安装方法而言，目前可分为传统安装（又称通孔装即DIP）和表面安装两大类（即又称SMT或SMD）。三极管、二极管称为电子器件。 电子元器件识别方法一、电阻电子元器件识别电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻电阻在电路中的最大的作用为分流、限流、分压、偏置等1、参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法a、数标法大多数都用在贴片等

  的识别方法与检测方法 /

  去年的这样一个时间段，供货商们还在为生存而挣扎。如今，2009年的年报已经公布，许多供应商的年报业绩之好，就连最乐观的分析师也始料未及。这种变化的原因很简单：供应商们大幅削减成本，接下来是强劲的需求，这又导致了随后高企的设备利用率。 出现这样一种情况，供应商们自然喜上眉梢，但却使得一些产品严重短缺。当然，并非全部的产品都受一定的影响。事实上，某些产品的供货期还得到了改善。然而，供不应求的商品情况更加恶化，己经出现了双重订货和配给的现象。 正如iSuppli公司上个月指出的，为了更好地理解为什么出现短缺的现象，需要清楚以下几个因素： 1. 电子元器件制造商对扩大生产能力仍继续采取非常保守的态度。 iSuppli公司预测

  随着世界电子制造业向中国大规模转移，我国的电子元件市场以近年来每年20%的增长率高歌猛进。粗略测算目前我国电子元件市场容量约在350亿美元左右，在不久的将来，我国可望成为全世界最大的电子元件消费市场。预计到2010年全球电子信息制造业市场将达到19055亿美元，其中，电子元器件市场将达到2800亿美元，占14.7%。 市场繁荣 国内电子元器件企业遭遇幸福的烦恼 市场的兴旺也给国内电子元器件公司能够带来了巨大的机遇，其中，许多中小型企业也都在不停地改进革新求变中，提升着自己的行业地位。深圳市翰昱威电气有限公司是一家致力于生产各种高品质的脚踏开关、小型开关、微动开关、接近开关、光电开关、各类带灯小型按键开关及通迅产品的电子元器件企业。

  电动汽车电池管理系统（BMS）simulink完整模型（含SOC、主动均衡等算法）

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